應用領域: CPU, GPU, AI, FPGA 封裝形式: BGA, LGA, POP
50歐姆匹配探針接觸 間距:>0.3mm
1.滿足基帶芯片疊加天線同時測試。 2.滿足5G通訊或微波雷達的測試要求。
1.可用于自動機臺測試。 2.測試頻率可達70GHz以上。
Pich: 50um Pin數: 4000+
Pich: 50um Pine: 4000+
西西日本顶级大胆艺木西西日本顶级大胆艺木,是國家高新技術企業,為集成電路、軍工產品的電氣性能和可靠性驗證,提供關鍵測試連接手段和解決方……
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